HBM · 儲存 · AI 算力第二曲線

AI 訓練 + 推論雙拉動讓 HBM 出貨從 2024 全球 8 萬噸 → 2026 估 20 萬噸,3 大廠(SK海力士 / 三星 / 美光)寡頭格局。

為什麼 HBM 不是普通 DRAM

HBM3E 單 stack 12 顆 D5 die 透過 TSV 垂直堆疊,頻寬 1.2 TB/s 是 DDR5 的 30 倍。NVIDIA H200 單卡 141 GB HBM3E,B200 192 GB。AI 訓練頻寬牆比算力牆更緊 — Hopper 叢集裡 HBM 成本佔 GPU BOM 50%+,是過去 5 年記憶體價格裡最貴的細分。

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